贴片与条状产品

键合垫、贵金属带和卷带为现代电子设备中可靠的电气连接提供了先进的材料解决方案。这些产品专为高效键合、导电性和热管理而设计,将优化的材料性能与高机械稳定性相结合,以满足严苛的性能和微型化要求。

Pads & Strips

贺利氏 AlSi:焊盘 – 可焊性和粘结片

贺利氏键合工艺帮助您实现更可靠、更灵活的电路板设计。通常焊接到PCB和陶瓷混合电路,焊盘可应用额外可靠的完全自动化的键合小岛

贵金属合金带材

贵金属合金轧条以极佳的耐腐蚀性和机械性能而著称。

贺利氏AlSi:键合 – 复合带材

电子元件要解决如何在小空间实现稳步增长的功能需求的问题。与此同时,接口电力传输必须以最佳状态工作,热量必须快速有效地消散。

联系我们