贴片与条状产品
键合垫、贵金属带和卷带为现代电子设备中可靠的电气连接提供了先进的材料解决方案。这些产品专为高效键合、导电性和热管理而设计,将优化的材料性能与高机械稳定性相结合,以满足严苛的性能和微型化要求。

贺利氏键合工艺帮助您实现更可靠、更灵活的电路板设计。通常焊接到PCB和陶瓷混合电路,焊盘可应用额外可靠的完全自动化的键合小岛
关于粘结垫
键合焊盘具有良好的电和热传导性,并能够在小空间里实现复杂功能和自由设计。凭借这些优点,其主要应用在汽车和高端细分,微型化和不断增长的需求扮演日益重要的角色。
从针对性的顾客建议中获益。我们一起为您的应用,发现合适的配置和材料组合。

优势
我们的可焊性和粘结预制件展现了空间的优化利用,特别具有高电导率。
优势一览
我们倾力为您服务:
我们与您一道开发优秀解决方案。
应用
贺利氏键合焊盘用于在PCB上和混合陶瓷上连接键合元素。键合铝丝单金属连接的可靠性,已在世界范围内众多高端应用和百万辆汽车上得到证实。
技术数据
材料:
我们根据您的要求,进一步改进材料组合。
外形尺寸:
我们大规模生产下列标准尺寸(可用性极佳):
欢迎联系我们,获取更多定制尺寸。
包装信息:

材料性能
在我们的材料数据库中找到适合您产品的材料。

贵金属合金轧条以极佳的耐腐蚀性和机械性能而著称。
关于贵金属带材
这一材料被广泛应用于医学领域以及汽车和半导体行业的接触零件之中。电池接触件、密封条、滑动触点、半导体晶体的测试探针……贺利氏的所有产品均可针对客户的特定需求而专门定制。贵金属带材是上述高科技产品的合适之选。与此同时,智能化生产模式(如指定的镀膜工艺)还将有助于更好的管理成本。
我们的专家可为您提供个性化的建议,同时还能针对贺利氏材料的诸多优势提供更多信息。

优势
与其他非贵金属材料相比,贵金属带材具有巨大的优势:
为了确保卓越而稳定的品质,我们的生产活动严格遵循相关的国际标准(如Hera 648 ASTM B540)。
应用
贵金属带材主要用作医学领域以及汽车和半导体行业的接触零件的原材料,例如:
产品性能/技术数据
材料性能
在我们的材料数据库中找到适合您产品的材料。

电子元件要解决如何在小空间实现稳步增长的功能需求的问题。与此同时,接口电力传输必须以最佳状态工作,热量必须快速有效地消散。
关于轧制带材
复合带材恰恰是这个话题理想的条件。粗丝、键合带和铝硅复合带材的组合,允许热灵活性以及电气连接,因此具有良好的散热性,并同时利用广泛的工艺窗口。
作为一名在复合带材生产多年经验的专家,我们为您开发满足您要求的理想方案。我们为您提供满足高要求的匹配材料,特别是在如表面清洁度等不断增长的需求方面。
您的技术难题将推动我们共同前进。欢迎垂询。我们的专家都渴望将自己的知识倾注到你的项目中。
优势
当材料达到其物理或化学性能的极限时,贺利氏复合带材或可成为您的解决方案。不同材料的组合将各材料的优点统合在一个多层系统。
因此,您可尽情享用材料的优点。凭借我们广泛的材料和工艺的产品组合,结合专业知识,我们保证我们的产品匹配顾客的特定需求。
优势一览:
我们倾力为您服务:
应用
复合带材的应用领域极其广泛。它们被用作组装和封装技术中电子元件。
电力电子工业用途应用:
我们的复合带材满足电力电子模块的最高要求。在工业领域,这些模块被应用在如电驱动系统中,作为逆变器或用于电源供应:
汽车(控制设备和传感器) :
通讯:

技术数据
载体材料:
界面涂层:
根据需求设计其他材料组合。
涂料工艺:

材料性能
在我们的材料数据库中找到适合您产品的材料。
