贺利氏 AlSi：焊盘 – 可焊性和粘结片
贺利氏键合工艺帮助您实现更可靠、更灵活的电路板设计。通常焊接到PCB和陶瓷混合电路，焊盘可应用额外可靠的完全自动化的键合小岛
关于粘结垫
键合焊盘具有良好的电和热传导性，并能够在小空间里实现复杂功能和自由设计。凭借这些优点，其主要应用在汽车和高端细分，微型化和不断增长的需求扮演日益重要的角色。
从针对性的顾客建议中获益。我们一起为您的应用，发现合适的配置和材料组合。
优势
我们的可焊性和粘结预制件展现了空间的优化利用，特别具有高电导率。
优势一览
- 优良的导电率和热导率
- 键合连接的稳定性高
- 可与粗铝丝、AlSi细铝丝或金丝键合
- 与所有可焊接和粘接的表面良好兼容性
- 简单地取放，易于处理，可靠性佳
- 高品质得益于全自动化生产设备和100％照相检查
- 自由设计，即使是在小空间内
- 符合法律规定：所有键合焊盘都符合RoHS规定的标准版本，或可与含铅和无铅焊料共同使用。
我们倾力为您服务：
我们与您一道开发优秀解决方案。
- 我们为您提供一整套的标准尺寸和材料组合。我们还将二者匹配顾客的特定要求。
- 我们的专家单独为您提供建议，一直将您的要求牢记于心。
- 我们采用多种不同的方法为您进行广泛的材料测试。
应用
贺利氏键合焊盘用于在PCB上和混合陶瓷上连接键合元素。键合铝丝单金属连接的可靠性，已在世界范围内众多高端应用和百万辆汽车上得到证实。
- LED电子回路
- 位置传感器
- 电源模块
- 涡轮增压机
- 电路板上元件连接
技术数据
材料：
- 基底金属：CuSn6
- 键合面：AlSi1 、银、铜
- 焊接连接/粘合面：锡，银， …
- 与以下键合：：铝、金、银、铜
我们根据您的要求，进一步改进材料组合。
外形尺寸：
我们大规模生产下列标准尺寸（可用性极佳）:
- 0.2 x 1.8 x 1.8 mm
- 0.5 x 1.8 x 1.8 mm
- 0.6 x 0.8 x 1.6 mm
- 0.8 x 1.8 x 1.8 mm
- 0.8 x 1.8 x 4.2 mm
- 0.8 x 2.0 x 2.0 mm
- 0.8 x 2.8 x 2.8 mm
欢迎联系我们，获取更多定制尺寸。
包装信息：
- 按照DIN EN 60286-3和EIA标准生产的胶带和卷轴包装
- 其他选择
